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行业新闻
  • 2020/0330
    苹果已经为Arm Mac打好了基础 查看详情>
    ARM芯片为世界上大多数智能手机和平板电脑提供动力,但现在数据中心也有高性能的ARM芯片。在高端的ARM Mac电脑上,苹果可能不需要等待太久——如果有的话。
  • 2020/0323
    台积电5nm的更多细节披露 查看详情>
    在过去的十年中,台积电的运作节奏相当稳定。该公司于2019年3月开始生产其最新节点5纳米的风险产品。只要COVID-19不会中断运营,预计5纳米将在第二季度(可能在4月或5月)左右逐渐增加。本文从包括Arm Techcon 2019、第65届IEEE IEDM会议和ISSCC 2020在内的许多地方获取其信息。但让我们也有些失望的是,尽管该论文具有重要意义,但台积电的IEDM论文缺乏实质性内容,这并不符合我们对IEDM会议质量的期望。
  • 2020/0316
    芯片的3D化 查看详情>
    摩尔定律遇到发展瓶颈,但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下,芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示,我们发现,芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。
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